OPPO停止研发引关注 自主造芯需做足调研 手机厂商自研芯片，难在哪里？

本报记者  赵觉珵  本报驻韩国特约记者  张  静

芯片是近一段时间以来国内投资的热门赛道，但其高投入、长周期、高壁垒的特点，也让一些企业被迫中途退场。近期，中国智能手机制造商OPPO宣布解散旗下专注于“造芯”的哲库公司，引发国内外关注。“世界排名第四的智能手机OPPO放弃芯片设计”，韩国《环球财经》15日报道称，面对全球经济、手机市场的不确定性，中国手机厂商OPPO关闭了芯片研发部门。

(资料图片)

市场持续低迷是主因

5月12日，OPPO内部以文件的形式正式官宣将终止哲库业务。OPPO在这份文件中表示，因全球经济、手机市场充满不确定性，公司需作出战略调整，以应对长期发展的挑战，决定终止哲库业务。

公开资料显示，哲库成立于2019年。有媒体报道称，哲库团队规模已达3000人，并在美国及日本设有办事处。2021年，哲库发布首款自研芯片MariSilicon X，这是一款6纳米制程的影像专用NPU（神经网络处理器）；2022年，哲库推出名为MariSilicon Y的蓝牙音频SoC（集成芯片），首次搭载于手机上。

有业内人士告诉《环球时报》记者，根据人员规模来看，哲库已经是国内排名前列的芯片设计企业，并且吸引了来自海思、高通等知名企业的大量人才。香港《南华早报》称，此次OPPP宣布关闭哲库十分“突然”，也令员工“感到震惊”，不少员工都是提前不到一天才收到第二天不要前往办公室的通知。而在两周前，哲库还在发布招聘信息，职位涉及上海、北京、成都等地。

多家外媒普遍提到，近期手机市场的相对低迷是导致该公司终止自研芯片的一个重要因素。路透社称，2022年，全球智能手机出货量下降14%，近十年来首次跌破3亿部。行业研究公司Canalys上个月发布的数据称，今年一季度智能手机总出货量同比下降11%至6720万部，为2013年以来的最低季度总出货量。虽然OPPO在该季度成为全球第四大智能手机供应商，但其出货量同比下降8%。

自研芯片，国产手机巨头很重视

自华为于2019年因美国制裁而遭到芯片“断供”以来，解决这一卡脖子问题成为国内关注的焦点，不少企业投入到“造芯”浪潮之中。产业研究机构CINNO Research发布的统计数据显示，2022年中国（含中国台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资态势。具体来看，上述投资主要流向芯片设计，金额超5600亿人民币，占比约为37.3%；晶圆制造投资金额超3800亿人民币，占比约25.3%。

在中国手机厂商中，不少头部玩家也选择了自主“造芯”。早在2003年，华为就成立了海思半导体，并从2014年开始发布麒麟系列芯片。不过，由于美国的制裁，海思在麒麟9000系列芯片后未发布新产品。

除华为外，小米是较早自研芯片的手机厂商之一。2014年，小米立项开发澎湃芯片，2017年初发布了首颗芯片澎湃S1，并搭载在小米5C手机上。2021年，小米发布了自研图像处理芯片澎湃C1。在今年4月发布的新款手机上，小米宣布其搭载了澎湃P2和G1芯片。

据美国《华尔街日报》3月报道，小米参与成立了一只规模为100亿元人民币的基金，该基金将着重于投资集成电路以及相关上游及下游领域。另一家主要手机厂商vivo也已经入局。自2021年以来，vivo已推出V1、V2等芯片，均专注于移动影像能力。

国内芯片业需要更有竞争力的产品

《日本经济新闻》报道称，OPPO这一举动突显出，终端手机制造商进入芯片开发领域的门槛很高。为先进电子产品开发芯片需要数亿美元的投资和长期的承诺。有业内人士分析称，上千人的研发团队，耗费近百亿的投资金额，并未能给OPPO手机业务带来与投资相符的价值和更强的竞争力，在手机市场持续低迷的情况下，这一“烧钱”业务继续下去，很有可能会拖垮OPPO。

高科技研究机构芯谋研究认为，“造芯”要尊重产业规律，即便手握市场的手机商“造芯”也是很难。以苹果为例，据路透社报道，2019年，苹果正式宣布斥资10亿美元完成对英特尔基带芯片业务的收购，以此加速自研基带芯片的开发。但时至今日，其5G基带芯片量产时间尚没有准确说法。此外，三星与华为这种手机与芯片都做的企业有特殊之处。它们造手机芯片时，在射频、功率、模拟以及通信芯片等方面已有一定积累，资金实力也能够支撑长期的、巨大的支出。芯谋研究认为，尽管政策大力支持，手机企业也不能因为自己是终端，就想当然地以为已经形成自产自用的价值闭环。

业内人士认为，哲库是中国寻求芯片独立自主的一个例子，但它的离场并不会改变其他参与者的目标。信息消费联盟理事长项立刚对《环球时报》记者表示，哲库解散是国内芯片产业转型、优化、整合的必由之路。目前，国内芯片产业已经进入快速转型阶段，相关企业需通过优化调整形成更强大的集群，从而制造出更有竞争力的产品。

芯片行业分析师林子恒向《环球时报》记者表示，“造芯”是一件高风险的事业，尤其是在美国联合其他国家对中国芯片行业打压的情况下。未来自主“造芯”将面临更多挑战，但中国芯片产业各环节都在向前发展，越来越充足的政策、资金支持以及人才培养的加速，都支撑了中国芯片产业前进的步伐。▲

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